¹Ýµð¾Ø·ç´Ï½º ÀÎÅͳݼ­Á¡

³×ºñ°ÔÀÌ¼Ç ½Ç½Ã°£ Àαâ Ã¥

    ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰÁö [°³Á¤Áõº¸2ÆÇ]

    ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰÁö [°³Á¤Áõº¸2ÆÇ]

    • °í±¤´ö Àú
    • ¼º¾È´ç
    • 2019³â 07¿ù 03ÀÏ
    • Á¤°¡
      28,000¿ø
    • ÆÇ¸Å°¡
      25,200¿ø [10% ÇÒÀÎ]
    • °áÁ¦ ÇýÅÃ
      ¹«ÀÌÀÚ
    • Àû¸³±Ý
      1,400¿ø Àû¸³ [5%P]

      NAVER Pay °áÁ¦ ½Ã ³×À̹öÆäÀÌ Æ÷ÀÎÆ® 5% Àû¸³ ?

    • ¹è¼Û±¸ºÐ
      ¾÷ü¹è¼Û(¹ÝµðºÏ)
    • ¹è¼Û·á
      ¹«·á¹è¼Û
    • Ãâ°í¿¹Á¤ÀÏ

      Ãâ°í¿¹Á¤ÀÏ ¾È³»

      ¡Ø Ãâ°í¿¹Á¤ÀÏÀº µµ¼­ Àç°í»óȲ¿¡ µû¶ó º¯µ¿µÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

      close

      2026³â 02¿ù 04ÀÏ(¼ö)

      ¡Ø Ãâ°í¿¹Á¤ÀÏÀº µµ¼­ Àç°í»óȲ¿¡ µû¶ó º¯µ¿µÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

    ¼ö·®
    ȸ¿ø¸®ºä
    - [0]
    ISBN: 9788931532814 344ÂÊ 190 x 260 (§®)

    Áö±Ý ÀÌÃ¥Àº

    ÀÌ ºÐ¾ßÀÇ º£½ºÆ®¼¿·¯

    ÀÌ Ã¥°ú ÇÔ²² ±¸¸ÅÇÑ Ã¥

    ÀÌ Ã¥Àº

    ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰÁö ±âÃÊ ÇнÀÀÇ Áöħ¼­
     
    ¹ÝµµÃ¼´Â ¾ø¾î¼­´Â ¾È µÉ Çö´ë ¹®¸íÀÇ À̱â·Î½á ¿ì¸®ÀÇ »ýȰ °÷°÷¿¡ ½º¸çµé¾î ÀÖ´Ù. ±×¸¸Å­ ¹ÝµµÃ¼ÀÇ Á߿伺ÀÌ ³ô¾ÆÁö°í ƯÈ÷ ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰÁö ºÎ¹®Àº ¹ÝµµÃ¼ ÆÕ Á߽ɿ¡¼­ ´Ü¼ø Á¶¸³À¸·Î Ä¡ºÎµÇ´ø ¿µ¿ªÀÌ 2000³â´ë¿¡ µé¾î¼­¸ç ºñ¾àÀûÀÎ ¹ßÀüÀ» ÀÌ·ç¾î ¹ÝµµÃ¼ÀÇ ÇÑ ÃàÀ» ´ã´çÇÏ°Ô µÇ¾ú´Ù. ¶ÇÇÑ ÇØ°¡ °¥¼ö·Ï ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰÁöÀÇ Æ¯¼º°ú Á¦Á¶ ¹æ¹ýÀÌ ºÎ°¡°¡Ä¡ âÃâ¿¡ ´õ¿í Áß¿äÇÑ ¿ªÇÒÀ» Çϰí ȯ°æ¿¡¼­ °í¼ÓÈ­ ´ëÀÀÀ» À§ÇÑ ´ÙÃþ ±â¼ú, º»µù ±â¼úÀÌ Á¡Á¡ »õ·Ó°Ô Á¤¸³µÇ¸ç, ¿ë·® Áõ°¡¸¦ À§ÇÑ ½½¸²È­ ¹× ÀûÃþ ±â¼úÀº ´õ¿í ´õ Á¤±³ÇØÁö°í ÀÖ´Ù. ÀÌ¿¡ ´ëÇØ ¸¹Àº °øÇеµµéÀÌ ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰÁö¿¡ °ü½ÉÀ» °®°í ÀÖÀ¸³ª, ¸¶¶¥ÇÑ Ã¥ÀÌ ¾ø¾î ¹è¿òÀÇ ±âȸ°¡ ¾î·Á¿î Çö½ÇÀ» Á¶±ÝÀÌ¶óµµ ÇØ¼ÒÇϰíÀÚ ÀúÀÚ´Â ÀÌ Ã¥À» ¸¸µé°Ô µÇ¾ú´Ù.
    ÀÌ Ã¥Àº ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰÁöÀÇ °³³ä°ú °¢ ºÎ¹®ÀÇ ±âÃÊ¿¡ ´ëÇÏ¿© ü°èÀû, ÀÌ·ÐÀûÀ¸·Î ÁýÇÊÇϰíÀÚ ÇÏ¿´À¸¸ç ³ª¾Æ°¡ Á¡Â÷ ¹ÝµµÃ¼ ºÎ¹®¿¡¼­ Á߿伺ÀÌ ´ëµÎµÇ°í ÀÖ´Â ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰÁö¸¦ Á» ´õ ½±°Ô ÀÌÇØÇÏ°í ¹è¿ï ¼ö ÀÖ´Â ÇнÀÀÇ Áöħ¼­·Î ¸¸µé°íÀÚ ÇÏ¿´´Ù.

    ÀúÀÚ ¼Ò°³

    °í±¤´ö

    ÀúÀÚ : °í±¤´ö
    Çö´ëÀüÀÚ»ê¾÷ÁÖ½Äȸ»ç Àü¹«
    SKÇÏÀ̴нº Áß±¹ ¹ýÀÎÀå
    Tai ji Semiconductor Co. ¹ýÀÎÀå
    ¾÷Àû
    IR52 À念½Ç»ó ¼ö»ó(2008.4.)
    ¾Æ¸§´Ù¿îµ¿Çà»ó ¼ö»ó(2008.5.)
    ÇзÂ
    ¿¬¼¼´ë Á¤°æ´ëÇпø ¼®»ç

    ¸ñÂ÷

    CHAPTER 1 ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰÁö °³¿ä

    1 _ ÆÐŰÁö(Package)ÀÇ Á¤ÀÇ

    2 _ ÆÐŰÁöÀÇ ¿ªÇÒ

    3 _ ÆÐŰÁö ±â¼ú Æ®·»µå



    CHAPTER 2 ÆÐŰÁö Á¾·ù¿Í °øÁ¤

    1 _ ÆÐŰÁöÀÇ Á¾·ù

    2 _ ÆÐŰÁöÀÇ °øÁ¤



    CHAPTER 3 Wafer ±â¹Ý ÆÐŰÁö ±â¼ú

    1 _ Wafer ±â¹Ý ÆÐŰÁö ±â¼ú

    2 _ ¹üÇÁ(Bump)

    3 _ Ä«ÆÄ Çʶó ¹üÇÁ(Cu Pillar Bump)

    4 _ Çø³ Ĩ ÆÐŰÁö(Flip Chip Package)

    5 _ Àç¹è¿­(PDL, Re-Distribution Layer)

    6 _ Wafer Level CSP

    7 _ FOWLP(Fan Out Wafer Level Package)

    4 _ TSV(Through Silicon Via) ÆÐŰÁö



    CHAPTER 4 Àü±â ¹× ±¸Á¶ ÇØ¼®

    1 _ Àü±â ÇØ¼®

    2 _ ±¸Á¶ ÇØ¼®



    CHAPTER 5 ÆÐŰÁö ¼³°è

    1 _ ¸®µå ÇÁ·¹ÀÓ ¼³°è °¡À̵å(Lead Frame Design Guide)

    2 _ ¹ÝµµÃ¼ ±âÆÇ ¼³°è °¡À̵å(Substrate Design Guide)



    CHAPTER 6 ÆÐŰÁö Àç·á

    1 _ ¸®µå ÇÁ·¹ÀÓ(Lead Frame)

    2 _ 񃒀(Substrate)

    3 _ Å×ÀÌÇÁ(Tape)

    4 _ Á¢ÂøÁ¦(Adhesive)

    5 _ ±Ý¼Ó(Metal)

    6 _ ±âŸ



    CHAPTER 7 ÆÐŰÁö ½Å·Ú¼º

    1 _ ÆÐŰÁö ½Å·Ú¼º(Reliability)ÀÇ °³¿ä

    2 _ BGA, CSP ½Å·Ú¼º



    CHAPTER 8 ÃøÁ¤

    1 _ ¿þÀÌÆÛ µÎ²² ÃøÁ¤

    2 _ Àü±â ´ÜÀÚ Å©·¹ÀÌÅ͸µ °Ë»ç(PAD Cratering Inspection)

    3 _ º¼ ÀÎÀå/Àü´Ü ½ÃÇè(Wire Ball Pull/Shear Test)

    4 _ ¼Ö´õ º¼ ÀÎÀå/Àü´Ü ½ÃÇè(Solder Ball Pull/Shear Test)

    5 _ Á¢Ã˰¢(Contact Angle) ÃøÁ¤

    6 _ ÇÁ·ÎÆÄÀÏ ÇÁ·ÎÁ§Æ®(Profile Project)

    7 _ ¿¢½º·¹ÀÌ(X-Ray) °Ë»ç

    8 _ ÃÊÀ½ÆÄ ºñÆÄ±« °Ë»ç±â

    9 _ XRF(X-Ray Fluorescence) Spectroscopy

    10 _ Warpage ÃøÁ¤±â

    ¹è¼Û ½Ã À¯ÀÇ»çÇ×

    - ¹Ýµð¾Ø·ç´Ï½º¿¡¼­ ±¸¸ÅÇϽеµ¼­´Â ¹°·ù ´ëÇà À§Å¹¾÷ü ¿õÁø ºÏ¼¾À» ÅëÇØ ¹è¼ÛµË´Ï´Ù.
     (¹è¼Û Æ÷Àå¿¡ "¿õÁø ºÏ¼¾"À¸·Î Ç¥±âµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.)

    - ±¸¸ÅÇÑ »óǰÀÇ Ç°Áú°ú ¹è¼Û °ü·Ã ¹®ÀÇ´Â ¹Ýµð¾Ø·ç´Ï½º·Î ¹®ÀÇ ¹Ù¶ø´Ï´Ù.

    - õÀçÁöº¯ ¹× Åùè»çÀÇ »çÁ¤¿¡ µû¶ó ¹è¼ÛÀÌ Áö¿¬µÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

    - °áÁ¦(ÀÔ±Ý) ¿Ï·á ÈÄ ÃâÆÇ»ç ¹× À¯Åë»çÀÇ »çÁ¤À¸·Î ǰÀý ¶Ç´Â ÀýÆÇ µÇ¾î »óǰ ±¸ÀÔÀÌ ¾î·Á¿ï ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. (º°µµ ¾È³» ¿¹Á¤)

    - µµ¼­»ê°£Áö¿ªÀÇ °æ¿ì Ãß°¡ ¹è¼Ûºñ°¡ ¹ß»ýµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

    ¹Ýǰ/±³È¯

    »óǰ ¼³¸í¿¡ ¹Ýǰ/ ±³È¯ °ü·ÃÇÑ ¾È³»°¡ ÀÖ´Â °æ¿ì ±× ³»¿ëÀ» ¿ì¼±À¸·Î ÇÕ´Ï´Ù. (¾÷ü »çÁ¤¿¡ µû¶ó ´Þ¶óÁú ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù)

    ¹Ýǰ/±³È¯

    ¹Ýǰ/±³È¯
    ¹Ýǰ/±³È¯ ¹æ¹ý Ȩ > °í°´¼¾ÅÍ > ÀÚÁÖã´ÂÁú¹® ¡°¹Ýǰ/±³È¯/ȯºÒ¡± ¾È³» Âü°í ¶Ç´Â 1:1»ó´ã°Ô½ÃÆÇ
    ¹Ýǰ/±³È¯ °¡´É ±â°£ ¹Ýǰ,±³È¯Àº ¹è¼Û¿Ï·á ÈÄ 7ÀÏ À̳», »óǰÀÇ °áÇÔ ¹× °è¾à³»¿ë°ú ´Ù¸¦ °æ¿ì ¹®Á¦¹ß°ß ÈÄ 30ÀÏ À̳»¿¡ ½Åû°¡´É
    ¹Ýǰ/±³È¯ ºñ¿ë º¯½É ȤÀº ±¸¸ÅÂø¿ÀÀÇ °æ¿ì¿¡¸¸ ¹Ý¼Û·á °í°´ ºÎ´ã(º°µµ ÁöÁ¤ Åùè»ç ¾øÀ½)
    ¹Ýǰ/±³È¯ ºÒ°¡ »çÀ¯
    • ¼ÒºñÀÚÀÇ Ã¥ÀÓ »çÀ¯·Î »óǰ µîÀÌ ¼Õ½Ç ¶Ç´Â ÈÑ¼ÕµÈ °æ¿ì
    • ¼ÒºñÀÚÀÇ »ç¿ë, Æ÷Àå °³ºÀ¿¡ ÀÇÇØ »óǰ µîÀÇ °¡Ä¡°¡ ÇöÀúÈ÷ °¨¼ÒÇÑ °æ¿ì
    • º¹Á¦°¡ °¡´ÉÇÑ »óǰ µîÀÇ Æ÷ÀåÀ» ÈѼÕÇÑ °æ¿ì : ¿¹)¸¸È­Ã¥, ÀâÁö, È­º¸Áý µî
    • ½Ã°£ÀÇ °æ°ú¿¡ ÀÇÇØ ÀçÆÇ¸Å°¡ °ï¶õÇÑ Á¤µµ·Î °¡Ä¡°¡ ÇöÀúÈ÷ °¨¼ÒÇÑ °æ¿ì
    • ÀüÀÚ»ó°Å·¡µî¿¡¼­ÀÇ ¼ÒºñÀÚº¸È£¿¡ °üÇÑ ¹ý·üÀÌ Á¤ÇÏ´Â ¼ÒºñÀÚ Ã»¾àöȸ Á¦ÇÑ ³»¿ë¿¡ ÇØ´çµÇ´Â °æ¿ì
    • ÇØ¿ÜÁÖ¹® »óǰ(ÇØ¿Ü ¿ø¼­)ÀÇ °æ¿ì(ÆÄº»/ÈѼÕ/¿À¹ß¼Û »óǰÀ» Á¦¿Ü)
    ¼ÒºñÀÚ ÇÇÇØº¸»ó
    ȯºÒÁö¿¬¿¡ µû¸¥ ¹è»ó
    • »óǰÀÇ ºÒ·®¿¡ ÀÇÇÑ ¹Ýǰ, ±³È¯, A/S, ȯºÒ, ǰÁúº¸Áõ ¹× ÇÇÇØº¸»ó µî¿¡ °üÇÑ »çÇ×Àº
      ¼ÒºñÀÚ ºÐÀïÇØ°á ±âÁØ(°øÁ¤°Å·¡À§¿øÈ¸°í½Ã)¿¡ ÁØÇÏ¿© 󸮵Ê
    • ´ë±Ý ȯºÒ ¹× ȯºÒÁö¿¬¿¡ µû¸¥ ¹è»ó±Ý Áö±Þ Á¶°Ç, ÀýÂ÷ µîÀº ÀüÀÚ»ó°Å·¡ µî¿¡¼­ÀÇ
      ¼ÒºñÀÚ º¸È£¿¡ °üÇÑ ¹ý·ü¿¡ µû¶ó ó¸®ÇÔ
    ¹Ýǰ/±³È¯ ÁÖ¼Ò °æ±âµµ ÆÄÁֽà ¹®¹ß·Î 77, ¿õÁøºÏ¼¾(¹Ýµð¾Ø·ç´Ï½º)
    • ȸ»ç¸í : (ÁÖ)¼­¿ï¹®°í
    • ´ëÇ¥ÀÌ»ç : ±èÈ«±¸
    • °³ÀÎÁ¤º¸ º¸È£Ã¥ÀÓÀÚ : ±èÈ«±¸
    • E-mail : bandi_cs@bnl.co.kr
    • ¼ÒÀçÁö : (06168) ¼­¿ï °­³²±¸ »ï¼º·Î 96±æ 6
    • »ç¾÷ÀÚ µî·Ï¹øÈ£ : 120-81-02543
    • Åë½ÅÆÇ¸Å¾÷ ½Å°í¹øÈ£ : Á¦2023-¼­¿ï°­³²-03728È£
    • ¹°·ù¼¾ÅÍ : (10881) °æ±âµµ ÆÄÁֽà ¹®¹ß·Î 77 ¹Ýµð¾Ø·ç´Ï½º
    copyright (c) 2016 BANDI&LUNI'S All Rights Reserved